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BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

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摘要

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

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来源
《电子电路与贴装》 |2006年第1期|42-45|共4页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类测试和检验;
关键词
BGA焊点; 缺陷分析; 工艺改进; 接收标准; 焊点质量; 可靠性;

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