无铅化技术的发展及对策

朱云鹤; 冯志刚; 刘艳新; 任博成; 王伟

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无铅化技术的发展及对策

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由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

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来源
《电子电路与贴装》 |2006年第1期|49-53|共5页
作者
朱云鹤; 冯志刚; 刘艳新; 任博成; 王伟;
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作者单位

中国电子科学研究院EDMI中心;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
无铅; 焊接;

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