首页> 中文期刊> 《电子电路与贴装》 >满足前沿组装工艺发展的网板制造技术

满足前沿组装工艺发展的网板制造技术

         

摘要

在SMT领域,网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。 网板设计包括基材成分、厚度、开口的大小和形状等最终会决定焊膏印刷后的大小、形状和位置,这是实现最少缺陷工艺的关键。缺陷一般包括焊膏不足或印刷错位等。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号