无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战

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概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的：工艺、贴片精度的控制等等方面?而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。诌：多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动：果真如此吗?本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

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来源
《电子电路与贴装》 |2005年第1期|33-38|共6页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
制造商; 无铅焊接; 变动; 挑战; 宣传; 技术; SMT; PCB; 无铅焊料; 元器件;

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