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功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究

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摘要

随着用户对功率电子散热效果要求的提高，早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后，详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响，并以热增强型封装、热插片封装为例，描述了功率封装的动、静态特性，并给出了计算热阻的处理步骤和测量电路，具有一定的参考价值。

著录项

来源
《电子电路与贴装》 |2005年第6期|35-40|共6页
作者
王旭; 陶乾;
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作者单位

重庆交通学院;

国家客车质量检验中心;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
功率工艺; 功率封装; 散热片; 热阻; 功率半导体;

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