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焊锡膏使用常见问题分析

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焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也

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来源
《电子电路与贴装》 |2004年第3期|39-42|共4页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
SMT; 回流焊接; 锡膏; 互连; 焊锡; 焊膏; 元件; 焊接方法; 装配工艺; 常见问题;

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