摘要:在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,将成为表面组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相结合,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合,能去除清洗工艺.当今迅速发展的SMT焊接技术中,遇到的主要问题是如何破除氧化物,获得基材的纯净表面,达到可靠的连接.通常,使用焊剂来去除氧化物,润湿被焊接表面,减小焊料的表面张力,防止再氧化.但同时,焊剂在焊接后会留下残留物,对PCB组件造成不良影响.因此,必须对电路板彻底清洗,而SMD尺寸小,不焊接处的间隙也越来越小,彻底清洗已不可能,更重要的是环保问题.在1974年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏,作为主要清洗剂的CFC必须禁用.解决上述问题最有效的办法是在电子装联领域中采用免清洗技术.