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刚-挠印制电路板制造工艺

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摘要

刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

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来源
《电子电路与贴装》 |2004年第5期|22-30|共9页
作者
李学明;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
印制电路板; 黑化处理; 蚀刻; 覆铜箔层压板; 内层; 薄型化; 环氧玻璃布; 外层; 基材; 刚性;

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