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贴片胶的特性及其应用

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本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法，同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求，并给出了典型温度曲线。

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来源
《电子电路与贴装》 |2003年第9期|28-30|共3页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信股份有限公司．湖北武汉430074;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
贴片胶; 表面安装; 电路焊接; 温度特性; 固化特性; 粘滞度;

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