制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

王建国; 邬全元

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制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

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从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。

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来源
《电子电路与贴装》 |2003年第11期|16-19|共4页
作者
王建国; 邬全元;
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作者单位

宁波波导股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
湿度敏感器件; MSD; 制造工艺; 表面贴装技术; SMT; 组装工艺;

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