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300mm晶圆; IBM公司; 芯片制造工厂; 微电子业;
机译:Rasa Kogyo将提高宫城和Sanbongi工厂的300mm再生晶圆的生产能力:到下一个财政年度,建立每月150,000个晶圆的生产能力
机译:KLA-Tencor开发用于先进IC制造的晶圆边缘检测解决方案,实现300mm晶圆良率的提高
机译:300mm晶圆运输容器“ MW300G”:完全符合SEMI标准的FOSB新产品,用于300mm批量生产
机译:在3D应用的完整300mm CMOS晶圆上集成TSV,晶圆减薄和背面钝化
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:300mm晶圆FaB中批量调度与amHs控制的集成
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:用于固定200和300mm晶圆的环形卡盘
机译:从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译:晶圆加工的临时粘合剂,使用相同晶圆加工晶圆的成员,晶圆加工体以及生产薄晶圆的方法
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