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面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点

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摘要

铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求,这是因为它的价格比较低廉,同时具有良好的导电性和相对较低的熔点.然而,根据RoHS等指令的规定,电子产品中要消除有害材料的使用.因此,人们在不断地寻找着铅的替代品.

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来源
《今日电子》 |2005年第10期|57-58|共2页
作者
胡志勇;
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作者单位

华东计算技术研究所;

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正文语种 chi
中图分类黑色金属材料;
关键词
无铅焊料; 细间距; 凸点; 晶圆; 电子工业; 价格比较; 有害材料; 电子产品; 导电性;

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