基于MEMS工艺的硅基立体电感LC滤波器设计

厉建国

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基于MEMS工艺的硅基立体电感LC滤波器设计

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本文基于MEMS工艺设计并流片一款小型化P波段LC滤波器,该滤波器基于硅通孔(TSV)技术,并采用双层硅片Au-Au键合工艺制作。LC谐振电路的电感元件设计成立体螺旋电感并集成在上层硅片中,电容元件采用SiN薄膜电容并设计在下层硅片上。通过三维电磁场仿真工具对三维电路模型进行仿真设计。文中设计了一款中心频率750MHz,1dB带宽大于400MHz,矩形系数K30/1小于2的硅基立体电感LC滤波器。测试结果与仿真设计吻合度较高,证明文中的硅基立体电感LC滤波器设计方案可行。

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来源
《电子技术与软件工程》 |2020年第9期|P.99-100|共2页
作者
厉建国;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十三研究所河北省石家庄市050051;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基本电子电路;
关键词
TSV; Au-Au键合; 立体电感; LC滤波器;

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