电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展

王曦; 张亮; 李木兰; 姜楠

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电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展

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Sn-Sb系钎料的熔点比Sn-38Pb钎料的熔点高约60℃,并且Sn-Sb系钎料在高温下仍然具有稳定的微观组织及良好的机械性能和抗蠕变性能,所以Sn-Sb系钎料具有应用在高温环境中的能力。许多研究者通过合金化或者添加纳米颗粒的方法来进一步改善Sn-Sb系钎料的综合性能,目前对Sn-Sb系钎料的界面反应和熔化特性的研究相对较少。叙述了国内外关于Sn-Sb系钎料的研究进展,阐述了合金化和颗粒强化对Sn-Sb系钎料的显微组织、界面反应、力学性能、润湿性、熔化特性和抗蠕变性能的影响,探究了钎料在改性方面的成果。总结了目前对Sn-Sb系钎料研究的不足之处和发展的趋势,以期为日后的研究提供相关的理论指导。

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来源
《电子与封装》 |2023年第2期|1-10|共10页
作者
王曦; 张亮; 李木兰; 姜楠;
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作者单位

江苏师范大学机电工程学院;

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;钎焊材料;
关键词
Sn-Sb; 无铅钎料; 显微组织; 抗蠕变性能;

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