导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究

李文; 冯雪华; 张信波; 朱小会

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微波电路包含大量的片式电容、电阻,绝大部分采用导电胶粘接的装配方式。针对导电胶粘接片式器件的接触电阻进行了试验研究,分析了接触电阻对微波电路性能的影响机理,从电极材料、固化参数、导电胶量方面进行了试验研究。结果表明,片式器件电极材料是导致接触电阻变大的主要原因,固化参数对接触电阻变大有一定的影响。固化时间越长,接触电阻越稳定,粘接所用导电胶的胶量对接触电阻变化没有影响。可以通过采用Au/Ag电极材料、适当增加固化时间、在器件电极端头与基板焊盘之间压接金带来减小接触电阻。

著录项

来源
《电子与封装》 |2023年第2期|11-15|共5页
作者
李文; 冯雪华; 张信波; 朱小会;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
导电胶; 接触电阻; 电极材料; 固化参数; 导电胶量;

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