铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术

霍炎; 吴建忠

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铜片夹扣键合工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺,其工艺产品本身具有一定性能优势,并且随着其技术应用的拓展,铜片夹扣键合产品结构变得多样化.针对铜片夹扣键合封装产品的结构设计以及工艺设计发展方向进行了研究,分析了铜片夹扣键合产品的性能优势,以及铜片夹扣键合不同阶段产品的结构特性与发展趋势;依据封装产品发展需求,总结出铜片夹扣键合产品结构未来的发展方向以及发展中面临的瓶颈问题,通过对其封装工艺、结构与材料分析给出对应的解决策略.

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来源
《电子与封装》 |2018年第7期|1-6|共6页
作者
霍炎; 吴建忠;
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作者单位

上海交通大学,上海200240;

无锡华润安盛科技有限公司,江苏无锡214028;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
铜片夹扣键合; 功率器件; 封装; 散热; 系统级封装; 可靠性;

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