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巫建华; 李佳; 王岩;
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022;
各向异性导电胶(ACA); 剪切强度; 接触电阻; 正交实验;
机译:柔性粘结高速倒装芯片各向异性导电胶膜的微波预热
机译:各向异性导电胶膜的粘结参数及剥离强度
机译:粘结用导电胶的回流焊工艺断裂强度评估
机译:回流工艺对各向异性导电胶在柔性互连上倒装芯片可靠性的影响
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:陶瓷成像粘结剂分布的磁共振成像技术研究进展。
机译:能够提高高速芯片焊接工艺的各向异性导电胶的制造方法,并能改善一元型各向异性导电胶的弱点,以及采用非接触电火花的导电连接结构的制造方法
机译:各向异性导电胶用导电粒子,各向异性导电胶用导电粒子及各向异性导电胶的制造方法,心材
机译:固化树脂组成,胶粘环氧树脂胶粘剂,模压粘接剂,非导电胶,胶粘环氧树脂胶卷,非导电性环氧树脂胶卷,各向异性导电胶和各向异性导电胶膜
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