金属外壳引线键合可靠性研究

张崎; 姚莉

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引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位.其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接.引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关.文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则.

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来源
《电子与封装》 |2009年第3期|27-31|共5页
作者
张崎; 姚莉;
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作者单位

中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230043;

中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230043;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类引线技术;
关键词
金属外壳; 引线键合; 镀层厚度; 可靠性;

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