SAW器件封装技术概述

杨渊华; 王保卫

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小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力.文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限.然后对今后的复合封装进行了展望.

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来源
《电子与封装》 |2007年第7期|1-49|共5页
作者
杨渊华; 王保卫;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
SAW; 芯片倒装; CSSP;

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