不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

杨建伟

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等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点.通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型.研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义.

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来源
《电子与封装》|2019年第5期|1-444|共5页
作者
杨建伟;
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作者单位

广东气派科技有限公司,广东东莞523000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
等离子清洗; 直流电流等离子; 射频等离子; 微波等离子;

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