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李逵; 张志祥; 杨宇军; 刘敏;
西安微电子技术研究所;
DIP封装器件; 多工况; 应力叠加; 失效分析;
机译:微拉曼光谱分析与电磁仿真和应力仿真相结合的硅器件局部应力分布
机译:SOI MEMS器件中用于消除封装应力的结构的设计和验证
机译:超声波束感应电阻变化(SOBIRCH)方法用于模制树脂封装的半导体器件的失效分析
机译:通过热应力和机械应力的叠加来分析封装太阳能电池的应力
机译:具有热循环的嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:半导体器件的封装应力效应的器件仿真:器件中应力分布的影响评估
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:在样品等中产生叠加法向应力,双轴和非双轴剪切应力,或可选叠加法向应力和双轴剪切应力,叠加法向应力和非双轴剪切应力,叠加双轴和非双轴剪切应力的方法和装置,纯正应力,双轴剪应力或非双轴剪应力
机译:半导体器件失效分析的包装及其使用的半导体器件失效分析方法
机译:具有拉应力的封装半导体器件以及制造具有拉应力的封装半导体器件的方法
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