IC封装技术的发展

程晓芳

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IC封装技术的发展

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IC的发展中,封装技术的发展也是非常重要的.芯片的封装在集成电路中是不可缺少的.本文主要综述了集成电路封装的现状,包括现阶段较广适应用的DIp封装、PLCC塑料有引脚片式载体封装和QFP/PFP方形扁平式/扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列式封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术.同时,对国内外封装技术做了比较,并阐述了我国封装技术相对落后的原因.最后,介绍了集成电路封装技术的发展趋势.

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来源
《电子世界》 |2012年第12期|73-74|共2页
作者
程晓芳;
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作者单位

陕西国防工业职业技术学院电子信息学院;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
集成电路; 芯片; 封装技术;

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