Wire bonding is the most popular method for IC connection in electronics packaging and it has the characterization of solid phase welding whether during or after bonding.This paper divided wire bonding into 3 phases,impact,contact and bond,and it＇s found%引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响;键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长,但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔洞而造成键合焊点失效。
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