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景璀; 赵晓明;
中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原,030024;
引线框架; 电镀; IC;
机译:LED引线框架电镀Sn-3.5Ag焊料的润湿性和反射率
机译:EEJA是新的电镀技术,Dainippon Printing是新的引线框架
机译:在高湿度环境和热循环期间,用于无铅电镀引线框架封装的锡晶须的生长
机译:IC电镀系统中应用的非接触式航空动态引线框架稳定装置
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:电镀条件LED引线框架电镀沉积物的反射特性
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机译:具有钯电镀液和钯电镀膜的半导体器件的引线框架,以及使用该引线框架的钯电镀膜
机译:电镀引线框架的设备和使用该设备的电镀引线框架的方法
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