满足晶圆级封装微型化的曝光设备

著录项

• 来源
  《电子工业专用设备》 |2005年第2期|73-75|共3页
• 作者

  R．Pelzer; H.Luesebrink; H.Kirchberger; M.Wimplinger; P.Kettner; A.Malzer; 张平;

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• 作者单位

  EVGroupInc,7700SouthRiverParkway,Tempe,AZ85284,USA;

  EVGroup,DIErichThallnerStrasse1,A-4780Schaerding,Austria;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 光刻、掩膜;
• 关键词

  晶圆级封装; 曝光设备; 晶片; 芯片; CMOS电路; 半导体技术; 尺寸; 缩小; 未来; DRAM;