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检测技术; 印刷缺陷; KLA; 光罩; 高等级; 突破性; 识别; 单一系统;
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机译:KLA-Tencor开发用于先进IC制造的晶圆边缘检测解决方案,实现300mm晶圆良率的提高
机译:适用于180 nm技术的光罩OPC缺陷可印刷性和可检测性
机译:使用激光技术进行倒装芯片焊点检查的系统实现,建模和缺陷模式识别。
机译:通过反向散射技术实现可印刷的自然介电披风
机译:晶圆厂自动光罩缺陷处置(aRDD)的航空影像测量技术
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机译:制造光罩的方法,光罩形状形状评估装置,判定光罩缺陷的校正部分,光罩缺陷校正的部分的判定装置以及半导体装置的制造方法
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