铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

开媛; 周康; 吴宝华; 王守绪; 何雪梅

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铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

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cqvip:该文采用粒径在50 nm^10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。

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来源
《实验科学与技术》 |2019年第5期|108-111|共4页
作者
开媛; 周康; 吴宝华; 王守绪; 何雪梅;
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作者单位

电子科技大学材料与能源学院四川成都611731;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合成树脂与塑料工业;
关键词
纳米铜粉; 导电胶; 聚苯醚; 导电性能;

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