首页> 中文期刊> 《世界电子元器件》 >晶圆代工市场需求将在2006年反弹

晶圆代工市场需求将在2006年反弹

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

据Semico研究公司的报告，2005年晶圆代工市场需求的增长不尽如人意，但在2006年可能反弹。据Semico研究公司称，在2005年，晶圆代工市场需求增长将仅为10％，而2004年则为31％。

著录项

来源
《世界电子元器件》 |2005年第10期|I0002-I0002|共1页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.63;
关键词
市场需求; 晶圆代工; 反弹; 需求增长; 公司;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 第一季度采用130nm工艺的晶圆价格上涨6/Semicol:系统厂商对晶圆代工需求持续偏低/晶圆代工前景看俏惟设备瓶颈将限制发展/顾能:晶圆代工两年内将强劲成长/中国晶圆厂建设火热,Therma-Wave获300mm设备订单/芯片供应短缺UMC季度盈利猛增17倍 [J] . . 集成电路应用 . 2004,第006期
2. PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工 [J] . . 电子工业专用设备 . 2012,第010期
3. 晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出晶圆代工厂 [J] . 章从福 . 半导体信息 . 2010,第001期
4. 台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上 [J] . . 电子工业专用设备 . 2006,第5期
5. MagnaChip将在中国上海首度举办晶圆代工技术研讨会 [J] . Magna Chip Semiconductor . 微型机与应用 . 2015,第016期
6. 碳晶电暖在电能替代工作中的应用分析 [C] . 王勇 ,王周选 . 甘肃省电机工程学会2016年学术年会 . 2016
7. 晶圆代工企业改进产品生产周期管理项目研究——以B工厂项目为例 [A] . 张冰 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号