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硅胶法铜离子印迹聚合物的制备及性能研究

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本文描述了用N-3-(三甲氧基硅基)丙基乙二胺(TPED)和2-醛基吡啶在铜离子存在的条件下修饰硅胶表面从而创造出一种新的对铜离子具有较强吸附能力和选择性的铜离子印迹聚合物,同时研究了印迹聚合物对Cu2+的吸附性能。

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来源
《安庆师范大学学报：自然科学版》 |2009年第1期|75-77|共3页
作者
沈玉永; 吴根华; 汪竹青;
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作者单位

安徽师范大学化学与材料学院;

安庆师范学院化学化工学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类仪器分析法（物理及物理化学分析法）;
关键词
吸附剂; 2-醛基吡啶; 硅胶; 铜离子;

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