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薄膜厚度和退火温度对纳米多晶硅薄膜特性影响

         

摘要

以高纯SiH4为气源,采用低压化学气相沉积方法在p型〈100〉晶向单晶硅上620℃制备纳米多晶硅薄膜,对不同薄膜厚度纳米多晶硅薄膜分别在700、800、900℃进行高温真空退火,通过X射线衍射(XRD)、Raman光谱(Raman)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究薄膜厚度、退火温度对薄膜结晶取向、表面形貌等结构特性影响.结果表明,随薄膜厚度增加,薄膜取向显著且多晶特征明显,沉积薄膜多晶取向为〈111〉、〈220〉和〈311〉晶向,择优取向为〈111〉晶向,TO模强度减弱且加宽,晶粒大小增加;同一薄膜厚度,随真空退火温度升高,X射线衍射峰强度增强,TO模强度增强.

著录项

  • 来源
    《功能材料》 |2010年第10期|1753-1756|共4页
  • 作者单位

    黑龙江大学,黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

    黑龙江大学,集成电路重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

    黑龙江大学,黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

    黑龙江大学,集成电路重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

    黑龙江大学,集成电路重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

    黑龙江大学,集成电路重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150080;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 薄膜物理学;
  • 关键词

    纳米多晶硅薄膜; 结构特性; LPCVD; 退火;

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