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王延锋; 孙海峰; 刘新宇; 和致经; 吴德馨;
中国科学院微电子中心;
自对准工艺; InGaP/GaAs; HBT; 跨阻放大器; 铟镓磷混合物; 砷化镓;
机译:ZnS MSM光电二极管和InGaP / GaAs HBT在GaAs衬底上的单片集成
机译:使用InGaP / GaAs HBT的高度线性的两级放大器集成电路
机译:使用INGAP / GAAS HBT技术的完全集成的同步双频低噪声放大器
机译:具有级联结构的InGaP / GaAs HBT跨阻放大器,用于10Gbps光通信
机译:适用于集成电化学生物传感器应用的低噪声,低功率跨阻放大器。
机译:室内温度从硅片上的单片集成GaAs微型磁盘刻录
机译:单片集成InP ud的光学灵敏度PIN-HEMT-HBT跨阻放大器
机译:使用Gaas / Gaalas异质结的探测器和pin-FET前置放大器的研究和单片集成
机译:包括单片集成跨阻放大器和评估电子器件的光电探测器及其制造方法
机译:用于低光功率水平的光电探测器具有单片集成的跨阻放大器,评估电子器件,光电管之间的连接,平行于芯片法线和/或垂直于芯片平面的电子电路部件
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