介孔材料的合成机理与应用

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• 来源
  《材料导报》 |2003年第F09期|P.226-228|共3页
• 作者

  林永兴; 孙立军; 张文彬; 郑雪萍;

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• 作者单位

  昆明理工大学材料与冶金工程学院;

  昆明理工大学矿物工程及矿物材料研究所;

  昆明650093;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 特种结构材料;
• 关键词

  介孔材料; 合成机理; 液晶模板机理; 电荷匹配机理; 静电作用模型; 棒状自组装模型; 层状折皱模型;