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一种功能化修饰纳米介孔材料的制备方法及介孔材料和应用

摘要

本发明涉及一种用于糖基化肽段富集的纳米介孔材料的选择性修饰方法。所述的纳米介孔材料是以四乙氧基硅烷(TEOS)为单体,十六烷基溴化铵(CTAB)和P123为造孔剂制备的纳米介孔材料前体。然后利用模板剂的排阻效应,使用疏水性硅烷偶联试剂(C1,C4,C8,C18及芳香基团等)选择性修饰纳米材料的外比表面;然后使用溶剂萃取去除模板剂,并将材料内表面修饰亲水基团(胺基、羧基、单糖、多糖等),进一步将该材料用于糖基化肽的选择性富集。本发明借助了介孔材料的高比面积和尺寸排阻效应,同时外表面的疏水修饰降低了基质材料对非糖基化肽的非特异性吸附,有效提高了富集的选择性,从而实现了糖基化肽段的高效、高选择性富集。

著录项

  • 公开/公告号CN106475055B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院大连化学物理研究所;

    申请/专利号CN201510534807.8

  • 发明设计人 邹汉法;秦洪强;叶明亮;欧俊杰;

    申请日2015-08-27

  • 分类号

  • 代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人马驰

  • 地址 116023 辽宁省大连市中山路457号

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-25

    授权

    授权

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J20/22 申请日:20150827

    实质审查的生效

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J 20/22 申请日:20150827

    实质审查的生效

  • 2017-03-08

    公开

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  • 2017-03-08

    公开

    公开

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