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日立苏州半导体封装厂竣工

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为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。

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来源
《集成电路应用》 |2006年第1期|12-12|共1页
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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
苏州工业园区; 半导体封装; 日立; 竣工; 半导体材料; 年生产能力; 销售目标; 中国市场; 封装材料; 人民币;

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