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赵志刚; 牛憨笨; 雷耀虎; 郭金川;
深圳大学光电子器件与系统教育部重点实验室;
中国人民解放军76127部队;
光助电化学刻蚀; 硅深槽; 大面积; 高深宽比; 均匀性;
机译:具有超高深宽比的亚微米沟槽的深反应离子刻蚀
机译:使用自组装金金属辅助化学刻蚀制备超高深宽比硅纳米结构
机译:球形光刻和金属辅助化学刻蚀制备高深宽比硅纳米结构及其润湿性
机译:基于ICP的高深宽比硅刻蚀研究
机译:使用六氟化硫/氧等离子体在硅中蚀刻高深宽比结构。
机译:照明对不同掺杂水平的p型硅光辅助刻蚀形成多孔硅的影响
机译:高深宽比深亚微米刻蚀轮廓控制-硅栅刻蚀
机译:宽板试验和深槽试验得到的断裂韧性信息比较。
机译:硅外延以实现高深宽比,基本垂直于深硅沟槽
机译:金属辅助化学刻蚀,可制造高深宽比的直硅纳米柱阵列,用于分选应用
机译:等离子刻蚀具有不同宽度或深宽比的沟槽结构,其刻蚀速度取决于硅层的温度
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