复合管和芯轴翘曲的测量

机译：CLT在强轴和弱轴方向上的翘曲特性

机译：重建重力波芯折叠超新星信号，动态时间翘曲

机译：使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡：利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案，可最大化热性能，提高封装可靠性并消除翘曲故障

机译：双轴翘曲针织复合管的扭转变形及损伤

机译：对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发，以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。

机译：嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量

机译：图4：来自形状分析的相对翘曲1（x轴）的相对翘曲1（x轴）的样本装置的样本装置的散射图，与薄板花键，显示来自共识背头骨表面（原点）的地标位移对于（a）背部和（b）腹侧颅面表面，在每个象限中绘制的对角线的程度（例如，左上左，（a））。

机译：用于测量混凝土路面中卷曲和翘曲的便携式装置的开发和评估，技术转让总结。

机译：具有翘曲测量图案的显示面板，包括其的显示装置以及使用翘曲测量图案检测显示面板的翘曲缺陷的方法

机译：翘曲测量装置，具有Ri量测量装置的悬浮输送机和翘曲测量方法

机译：翘曲测量装置，气相沉积装置和翘曲测量方法