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塑膜印刷技术让软性电路板更轻更薄更绿化

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近日，仲临公司推出一项新在软性电路制作技术，利用自行研发的特殊胶体印刷所需线路于各种材质上，再将奈米级导电金属粉末均匀扑洒，形成电路，而后进行热压贴合保护膜、补强板、防焊漆等作业，可依照客户不同需求，做制程上的调整，也因为不使用铜箔基板作为底材，能使产品更为轻薄、可挠性更佳，延长使用寿命。

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来源
《印制电路资讯》 |2010年第3期|P.43-43|共1页
作者

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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类管式化工设备;
关键词
印刷技术; 电路板; 软性; 绿化; 塑膜; 延长使用寿命; 制作技术; 金属粉末;

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