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乐普科天津设3D塑料电路载体应用中心

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日前LPKF在天津新厂原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D—MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。

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来源
《印制电路资讯》|2008年第3期|56|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类光刻、掩膜;
关键词
快速电路板; 制作应用; 3D; 载体; 塑料; 天津; 互连器件; 成型技术;

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