应用QFN封装的CMOS运算放大器芯片设计

陈宏; 杨树; 郭清; 刘立

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设计了一种提高晶圆利用率和产出的小尺寸CMOS运算放大器贴片封装工艺。采用两级放大电路实现大功率输出,按照CMOS制造工艺要求,在16μm×16μm设计折叠型7层版图的集成电路,按照QFN封装的特点增加散热能力。测试结果证明,该设计电性能好,达到CMOS制造工艺的技术要求。这种创新设计的版图面积和芯片体积小、质量轻、集成度高,可降低芯片的工业制造成本,对解决晶圆利用率低和产出低的问题具有实践价值。

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来源
《实验室研究与探索》 |2022年第4期|103-106|共4页
作者
陈宏; 杨树; 郭清; 刘立;
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作者单位

浙江大学电气工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
芯片设计; 集成电路; CMOS工艺; 封装; 运算放大器;

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