TSOP叠层芯片封装的介绍

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叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体外型尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2006年以来3D技术逐渐成为主流。随着NAND快闪存储器市场的高速增长及3D技术的兴起,加之TSOP封装成本低、柔韧性强,所以TSOP封装得以重新焕发生机。

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来源
《半导体行业》 |2007年第6期||共5页
作者
张德洪;
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作者单位

星科金朋上海有限公司LDP技术部;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
叠层芯片封装技术; 3D; 快闪存储器; TSOP叠层芯片封装; 环氧树脂薄膜;

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