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台湾地区DRAM业的赌局

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据报道，台湾地区的半导体业，包括IC设计。芯片制造，（代工也在其中）以及封装和测试，在06年预计可达430亿美元。比05年的349．3亿美元，上升23．1％。其中IC设计业达98亿美元，稳居全球第二。全球代工及封装业分别以137．3亿美元及68．3亿美元仍居全球第一。

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来源
《半导体行业》 |2006年第6期|34-35|共2页
作者
莫大康;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 F426.63;
关键词
台湾地区; DRAM; IC设计; 半导体业; 芯片制造; 封装业; 美元; 设计业;

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