应材蚀刻技术大突破

赵佶

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正半导体设备大厂应用材料推出最先进的蚀刻技术—AppliedCenturaAvatar介电层蚀刻系统,这项突破性的系统是解决建立3D存储器架构的严峻挑战;3D存储器架构可提供高密度兆位元储存容量,为未来资料密集型移动装置所必需。应用材料表示,Avatar系统可在复合薄膜堆叠层中进行孔洞性蚀刻及沟槽性蚀刻,深宽比可高达80比1,单一制程能同时蚀刻出各种不同深度的结构,以

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来源
《半导体信息》 |2012年第4期|P.29-29|共1页
作者
赵佶;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类光刻、掩膜;
关键词
复合薄膜; 应用材料; 半导体设备; 移动装置; 叠层; 接触结构; 多层材料; 副总裁; 特征结构; 存储单元;

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