基于Anand模型SnAgCu-X焊点疲劳寿命预测

孔达; 张亮; 杨帆

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基于Anand模型SnAgCu-X焊点疲劳寿命预测

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Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型SnAgCu,SnAgCuCe,SnAgCuFe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,电路板翘曲严重.从中心到拐角焊点变形-应力-应变逐渐增加,芯片下拐角焊点成为整个结构潜在的危险区域.通过计算WLCSP器件SnAgCu、SnAgCuCe和SnAgCuFe三种焊点的疲劳寿命,证实了SnAgCuCe和SnAgCuFe焊点寿命明显高于SnAgCu焊点,证明了在SnAgCu中添加一定量的铈和铁可以显著提高SnAgCu焊点的使用寿命,分析结果为新型无铅钎料的研发提供理论支撑.

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来源
《焊接学报》 |2017年第4期|17-21|共5页
作者
孔达; 张亮; 杨帆;
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作者单位

黑龙江大学水利电力学院,哈尔滨 150080;

江苏师范大学机电工程学院,徐州 221116;

江苏师范大学机电工程学院,徐州 221116;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
蠕变模型; 无铅焊点; 应力-应变; 疲劳寿命;

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