基于蠕变模型倒装芯片焊点疲劳寿命预测

盛重; 薛松柏; 张亮; 皋利利

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基于蠕变模型倒装芯片焊点疲劳寿命预测

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采用有限元方法对倒装芯片的焊点进行数值模拟计算分析.结果表明,等效蠕变应变和等效塑性应变的最大值在芯片下的边缘焊点上表面;对焊点应力应变进行时间历程处理,在循环的开始阶段,应力松弛现象显著,同时塑性应变和蠕变应变都存在累积叠加趋势;对应力应变迟滞回线研究,发现曲线呈现周期性变化,随着温度的循环加载并趋于稳定.凭借Solomon模型和Shine anEl Fox模型,基于塑性应变和蠕变应变的交互作用,计算焊点的疲劳寿命,模拟结果和实际情况基本接近.

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来源
《焊接学报》 |2008年第10期|53-56|共4页
作者
盛重; 薛松柏; 张亮; 皋利利;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无损探伤;
关键词
有限元; 塑性应变; 蠕变应变; 疲劳寿命;

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