微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析

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• 来源
  《焊接学报》 |2016年第1期|6-10|共5页
• 作者

  梁颖; 黄春跃; 张欣; 黄伟; 李天明;

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• 作者单位

  成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021;

  桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004;

  成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021;

  桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004;

  桂林航天工业学院汽车与动力工程系,桂林541004;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 钎焊;结构;
• 关键词

  微光机电系统; 粘结剂; 温度循环加载; 有限元分析; 方差分析;