Bio-MEMS polyimide Microflex technology Biomedical microdevices neural prosthetic brain implants;
机译:用于医学的BioMEMS:片上细胞表征和可植入微电极
机译:具有垂直互连的零级MEMS芯片封装的性能和前景
机译:使用激光超声和干涉技术检查倒装芯片和芯片级封装互连
机译:MEMS可移动神经微电极的灵活互连和封装
机译:互连和封装使自主可移动MEMS微电极能够记录和刺激深层大脑结构中的神经元。
机译:基于MEMS的可移动微电极的非密封封装材料可长期植入大脑
机译:灵活的芯片尺度封装和互联MEMS可移动微电极的互连
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连