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Internationale EMV-Trends

机译:国际EMV趋势

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摘要

Ohne fachgerecht ausgeführte Maßnahmen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit, d.H. Schutz, hat die moderne Mikroelektronik auch ihre Schattenseiten. Die Stör-bzw. Zerstörfestigkeit der mit Elektronik /1/ bis /3/ bestücktn Geräte und Anlagen sinkt. Ungünstige elektromagnetische Beeinflussungen, zum Teil statistisch auftretend, können Systemsicherheit und Zuverlässigkeit gefährden. In allen Anwendungsgebieten der Elektronik - von der Energie- bis zur Nachrichtentechnik - wird das elektromagnetische Klima, d.h. die Umwelt ständig rauher (etwa Faktor 10, d.h. 20 dB in zehn Jahren). Rasant wachsende Packungsdichten bei Chips und somit schnellere digitale Schaltprozesse, gepaart mit neuen technologischen Anwendungen in direkter Nähe von starken Störquellen, sind dafür verantwortlich. Diese Störquellen rufen unerwünschte Effekte der Elektronik in weiten Zeitfenstem (ps bis min) und/oder in breiten Frequenzbereichen (Hz bis GHz) hervor. Solche "Schmutzeffekte" werden über Verbindungsleitungen oder direkt durch Feldeinkopplungen weitergegeben.
机译:没有适当的电磁兼容措施,即保护方面,现代微电子学也有其缺点。 or鱼或配备电子设备的设备和系统的抗破坏能力降低了1 /至/ 3 /。不利的电磁影响,其中一些是统计上发生的,会危害系统的安全性和可靠性。在电子的所有应用领域-从能源到通讯技术-电磁气候,即环境不断变得更加恶劣(约10倍,即十年内20 dB)。造成这种情况的原因是芯片封装密度的快速增长,以及由此而来的更快的数字交换过程,再加上紧靠强烈干扰源附近的新技术应用。这些干扰源会在较宽的时间窗口(ps至最小)和/或较宽的频率范围(Hz至GHz)中引起电子器件的不良影响。这种“污垢效应”通过连接线或直接通过现场耦合传递。

著录项

  • 来源
    《Elektrie》 |2018年第5227期|4-7|共4页
  • 作者

    D. Hansen;

  • 作者单位

    EMI-Control Centers der Asea Brown Boveri AG in Baden/Dättwil, Schweiz;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
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