首页> 外文期刊>IEEE transactions on electronics packaging manufacturing >Design analysis of an electroless plating bath using CFD technique
【24h】

Design analysis of an electroless plating bath using CFD technique

机译:使用CFD技术的化学镀浴的设计分析

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号