• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>电波新闻 >半導体後工程と表面実装の融合が新需要創出
【24h】

半導体後工程と表面実装の融合が新需要創出

机译：半导体后端工艺与表面贴装的融合创造了新需求

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

半導体製造の後工程と電子部品実装工程の融合が進み始め、新たなビジネスチャンスが生まれてきた。半導体の製造工程は、スライスされた円盤状のシリコンウェハー上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタゃ金属配線などの回路を形成するまでの「前工程」。そのシリコンウェハーからICチップを切り出し、チップをパッケージに固定、配線し、セラミックや樹脂中に封入する「後工程」に分かれる。
机译：半导体制造后处理与电子元件安装过程的集成已经开始进行，创造了新的商机。半导体制造过程是一个``预处理''过程，其中利用光敏原理在切成薄片的盘状硅片上形成诸如晶体管和金属布线之类的电路。从硅晶片上切出IC芯片，将芯片固定到封装，进行布线，然后封装在陶瓷或树脂中。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17753期|2-2|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号