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用語解説 タンタルコンデンサ

机译：术语钽电容器

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タンタルコンデンサは、タンタル粉末を直方体に押し固め、真空中で1千数百度Cまで温度を上げて焼き固めて陽極とし、陰極材料には、二酸化マンガンが使用されている。一般的に定格電圧、静電容量などの関係から、積層セラミックコンデンサとアルミ電解コンデンサの中間的な位置付け。特徴は、小型でありながら容量が大きい点。さらに大容量化するために94年頃から陰極材料に内部抵抗を小さくできる導電性高分子が用いられるよろになった。この内部抵抗の小ささを生かして、現在、ノートパソコンなどで使われているCPUの周辺チップセットには、必ず使用されている。コンピュータ関連では、高速化が非常に進んでいるグラフィック関係のICにもこのコンデンサが広く用いられている。さらに一般的な家電製品に使われている半導体の動作速度も高速化するほか、モーターの駆動回路など、パワーIC周りのノイズ対策などとしての採用が広がりつつめる。
机译：钽电容器的制作方法是将钽粉压成长方体，在真空中将温度升至1000至100摄氏度，并烘烤以形成阳极，二氧化锰用作阴极材料。通常，就额定电压和电容而言，它位于单片陶瓷电容器和铝电解电容器之间。特点是体积小但容量大。为了进一步提高容量，大约在1994年，可以降低内部电阻的导电聚合物已被用作阴极材料。利用这种较小的内部电阻，它始终用于笔记本电脑当前使用的CPU的外围芯片组中。在计算机相关领域，该电容器被广泛用于图形IC中，这些图形IC变得非常快。除了提高一般家用电器中使用的半导体的工作速度之外，作为对付电机IC等功率IC周围噪声的一种措施，它的采用也在不断扩大。

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    《电波新闻》 |2014年第29期|3-3|共1页
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